什么是iCVD？

iCVD，全稱 引發化學氣相沉積（Initiated Chemical Vapor Deposition），是一種新型薄膜制備技術。與傳統CVD需要高溫不同，iCVD在接近室溫的條件下就能實現有機聚合物薄膜的原位沉積。它通過在氣相中引發聚合反應，將單體分子直接沉積并聚合在材料表面，形成一層薄而均勻的功能膜。

簡單來說，iCVD就像給材料“穿了一件功能外套”，而且這件外套可以根據需求量身定制。

iCVD表面改性：讓材料擁有“新表皮”

在日常生活和工業中，我們經常會遇到這樣的問題：材料本身性能不錯，但表面卻“不夠理想”。比如塑料難以黏合、玻璃易起霧、金屬容易生銹……這些都和材料的表面性質密切相關。

iCVD表面改性的優勢

1. 低溫沉積：適合對熱敏感的基材，如高分子薄膜、生物芯片。
2. 均勻覆蓋：能在復雜結構、微孔陣列和納米通道中實現 conformal coating（共形包覆）。
3. 可控功能化：通過選擇不同單體，可以賦予表面親水性、疏水性、防霧、防腐、黏附或抗黏附等特性。
4. 無溶劑工藝：避免了液相涂覆可能帶來的污染，環保且潔凈。

應用實例

• 防水透氣膜：在織物或電子器件表面沉積疏水聚合物，使其既防水又保持透氣性。
• 生物傳感器：在芯片表面沉積親水或帶功能基團的涂層，提升生物分子的固定效率。
• 微流控芯片：改變通道內壁的潤濕性，實現對液滴的精準控制。
• 防腐蝕保護層：在金屬或電子元件表面沉積阻隔層，提高耐久性。

如首頁展示的微流控網格化微腔陣列芯片通過規則微孔構建液滴倉，可實現 fL 級樣本操控和并行實驗，廣泛用于單細胞診斷、高通量篩選及藥物測試。
?但因材質疏水性，液滴落在表面接觸角>90°，常停留在孔口，孔內空氣形成屏障，液體難以均勻滲入，導致分布不均、利用率低。
?為解決這一問題，我們采用 iCVD 表面改性技術，在微腔沉積超薄聚合物涂層，精確調控潤濕性，使接觸角降至<20°，表面轉為親水。液滴得以快速順暢進入孔洞，實現理想落液效果，顯著提升芯片應用性能。