芯納辰微科技

柔性薄膜專家

芯納辰微（Thinnar）是國(guó)內(nèi)新型高端薄膜沉積設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，團(tuán)隊(duì)數(shù)十年專注于新一代薄膜沉積技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

公司以iCVD技術(shù)為核心，攻克了傳統(tǒng)薄膜沉積工藝在高分子材料精度、低溫兼容性及復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配性等方面的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了納米級(jí)功能性有機(jī)/無(wú)機(jī)薄膜的高效、可控沉積。同時(shí)，深度融合主流薄膜沉積技術(shù)，構(gòu)建了覆蓋多工藝需求的設(shè)備平臺(tái)，靈活滿足泛半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、微機(jī)電（MEMS）、新能源光伏等領(lǐng)域的定制化薄膜材料研發(fā)與應(yīng)用需求。

芯納辰微科技持續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和開(kāi)拓進(jìn)取，力求在未來(lái)的重點(diǎn)行業(yè)內(nèi)成長(zhǎng)為新型科研和創(chuàng)新型的公司。